Trattamento della superficie

HASL, doratura, oro per immersione, stagno per immersione, argento per immersione, dita oro (oro duro), OSP

Conta di strati

doppio lato rispetto ai livelli 40

Minima larghezza della traccia

3mil (0.076mm)

Minimo spazio sulla traccia

3mil (0.076mm)

Minimo spazio tra traccia su pad, pad su pad

3mil (0.076mm)

Diametro minimo del foro

6mil (0.15mm) trapano meccanico; 4mil (trapano laser);

Pastiglie min per vias

12mil (0.3mm)

Proporzioni massime

0.052083333

Dimensione massima del PCB

23 x 35 pollici (584.2 x 889.0mm)

Spessore del PCB

8.27-275.8mil (0.21-7.0mm)

Peso massimo del rame

10 OZ

Ponte di Soldermask tra la diga di saldatura

4mil (0.10mm)

Anima soldermask minima

1.5mil (0.038mm)

Colori Soldermask

verde, giallo, nero, blu, opaco, semi-opaco, trasparente maschera di saldatura LPI e soldermask pelabile

Dimensione del foro tappato

0.15mm- 0.5mm

Materiale speciale:

HTG FR4, alta frequenza (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), senza alogeni, miscelazione di diversi materiali

Tecniche speciali

vie cieche e interrate (dimensione minima del foro è 0.1 mm), strato alto con rame pesante

osservazione

la lamina di rame è 1OZ e 0.5OZ, se la lamina di rame è sopra 2OZ (incluso 2OZ), il parametro sopra verrà modificato.