JSD PCB offre una vasta gamma di circuiti stampati diversi ai nostri clienti nel mondo. Ti forniamo la migliore qualità, il miglior prezzo e il servizio cuore a cuore.
Trattamento superficiale |
HASL, placcatura in oro, oro immersione, stagno ad immersione, argento ad immersione, dita d'oro (oro duro), OSP |
Conteggio dei livelli |
doppio lato a oltre 40 strati |
Larghezza minima traccia |
3mil (0,076 mm) |
Spazio minimo per le tracce |
3mil (0,076 mm) |
Spazio minimo tra traccia e pad, pad to pad |
3mil (0,076 mm) |
Diametro minimo del foro di perforazione |
Trapano meccanico da 6 mil (0,15 mm); 4mil (trapano laser); |
Pastiglie min per vias |
12mil (0,3 mm) |
Proporzioni max |
0.052083333 |
Dimensione massima pcb |
23 x 35 pollici (584,2 x 889,0 mm) |
Spessore PCB |
8,27-275,8 mil (0,21-7,0 mm) |
Peso massimo del rame |
10 OZ |
Ponte soldermask tra diga saldatura |
4mil (0,10 mm) |
Minimo soldermask anulare |
1,5 mil (0,038 mm) |
Colori Soldermask |
maschera di saldatura LPI verde, gialla, nera, blu, opaca, semi-opaca, trasparente e soldermask sbucciabile |
Dimensioni del foro collegato |
0,15 mm- 0,5 mm |
Materiale speciale: |
HTG FR4, alta frequenza (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), senza alogeni, diversi materiali che mescolano laminazione |
Tecniche speciali |
vie cieche e interseto (la dimensione minima del foro è di 0,1 mm), strato alto con rame pesante |
Osservazione |
il foglio di rame è 1OZ e 0,5OZ, Se il foglio di rame è superiore a 2OZ (incluso 2OZ), il parametro di cui sopra verrà modificato. |
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