Trattamento superficiale

HASL, placcatura in oro, oro immersione, stagno ad immersione, argento ad immersione, dita d'oro (oro duro), OSP

Conteggio dei livelli

doppio lato a oltre 40 strati

Larghezza minima traccia

3mil (0,076 mm)

Spazio minimo per le tracce

3mil (0,076 mm)

Spazio minimo tra traccia e pad, pad to pad

3mil (0,076 mm)

Diametro minimo del foro di perforazione

Trapano meccanico da 6 mil (0,15 mm); 4mil (trapano laser);

Pastiglie min per vias

12mil (0,3 mm)

Proporzioni max

0.052083333

Dimensione massima pcb

23 x 35 pollici (584,2 x 889,0 mm)

Spessore PCB

8,27-275,8 mil (0,21-7,0 mm)

Peso massimo del rame

10 OZ

Ponte soldermask tra diga saldatura

4mil (0,10 mm)

Minimo soldermask anulare

1,5 mil (0,038 mm)

Colori Soldermask

maschera di saldatura LPI verde, gialla, nera, blu, opaca, semi-opaca, trasparente e soldermask sbucciabile

Dimensioni del foro collegato

0,15 mm- 0,5 mm

Materiale speciale:

HTG FR4, alta frequenza (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), senza alogeni, diversi materiali che mescolano laminazione

Tecniche speciali

vie cieche e interseto (la dimensione minima del foro è di 0,1 mm), strato alto con rame pesante

Osservazione

il foglio di rame è 1OZ e 0,5OZ, Se il foglio di rame è superiore a 2OZ (incluso 2OZ), il parametro di cui sopra verrà modificato.