JSD PCB

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JSD PCB offre una vasta gamma di circuiti stampati diversi ai nostri clienti nel mondo. Ti forniamo la migliore qualità, il miglior prezzo e il servizio cuore a cuore.

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Sviluppo dello strato interno in linea, incisione e stripping a secco del film, processo controllato per garantire la qualità di nuclei sottili (.002") con linee sottili (.0025") e spazi (.0025").

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Controllare la migrazione del materiale durante il ciclo di laminazione e garantire una registrazione notevolmente migliorata durante il successivo processo di perforazione.

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La foratrice Timax può praticare un foro minimo di 0,15 mm.

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La dispersione parallela della luce, di gran lunga superiore alla dispersione della luce convenzionale, consente una migliore adesione della pellicola secca e pareti più pulite per un'incisione più accurata delle tracce fino a .0025".

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Il trattamento superficiale di alta qualità prima della soldermask garantisce una migliore adesione e una riduzione del peeling dopo il montaggio.

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Ispezione al 100% di tutti gli strati interni per garantire rese più elevate e tassi di scarto più bassi, traducendosi in prezzi più bassi.

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Pre-elaborazione prima della laminazione.

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Soddisfa le esigenze di tutti i tipi di schede multistrato e accumulo dielettrico misto.

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Tolleranza macchina+/-.002", spessore scheda .010"-.125".

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Il Surpass Tester (X600L) più avanzato può testare tracce/spazio di 3mil/3mil.