PCB JSD

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PCB JSD offre una vasta gamma di schede a circuito stampato diverse ai nostri clienti nel mondo. Vi forniamo la migliore qualità, il miglior prezzo e il servizio da cuore a cuore.

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Sviluppo dello strato interno in linea, incisione e stripping del film secco, controllo del processo per garantire la qualità dei core sottili (.002 ") con linee fini (.0025") e spazi (.0025 ").

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Controllare la migrazione del materiale durante il ciclo di laminazione e garantire una registrazione notevolmente migliorata durante il successivo processo di perforazione.

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Timax Drilling machine può forare min. foro di 0.15mm.

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La dispersione della luce parallela, di gran lunga superiore alla dispersione di luce convenzionale, consente una migliore adesione del film secco e pareti più pulite per una maggiore precisione di incisione delle tracce fino a .0025 ".

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Il trattamento superficiale di alta qualità prima del soldermask garantisce una migliore adesione e una riduzione del peeling dopo il montaggio.

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Controllo 100% di tutti gli strati interni per garantire rese più elevate e tassi di scarto più bassi, traducendo a prezzi inferiori.

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Pre-elaborazione prima della laminazione.

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Soddisfare le esigenze di tutti i tipi di schede multistrato e accumulo di dielettrico misto.

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Tolleranza macchina +/- 002 ", spessore del pannello .010" -. 125 ".

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Il Surpass Tester più avanzato (X600L) può testare tracce / spazio di 3mil / 3mil.