Trattamento superficiale

HASL, placcatura in oro, oro ad immersione, stagno ad immersione, argento ad immersione, dita in oro (oro duro), OSP

Conteggio dei livelli

su entrambi i lati fino a oltre 40 strati

Larghezza minima della carreggiata

3 mil (0,076 mm)

Spazio minimo della traccia

3 mil (0,076 mm)

Spazio minimo tra la traccia e la piazzola, tra la piazzola e la piazzola

3 mil (0,076 mm)

Diametro minimo del foro

Trapano meccanico da 6 mil (0,15 mm); 4mil (trapano laser);

Pastiglie minime per vie

12mil (0,3 mm)

Rapporto d'aspetto massimo

0.052083333

Dimensione massima del PCB

584,2 x 889,0 mm (23 x 35 pollici)

Spessore PCB

0,21-7,0 mm (8,27-275,8 mil)

Peso massimo del rame

10 OZ

Ponte a maschera di saldatura tra la diga di saldatura

4mil (0,10 mm)

Maschera di saldatura minima anulare

0,038 mm (1,5 mil)

Colori della maschera di saldatura

verde, giallo, nero, blu, opaco, semi-opaco, maschera di saldatura LPI trasparente e maschera di saldatura pelabile

Dimensione del foro tappato

0,15 mm - 0,5 mm

Materiale speciale:

HTG FR4, alta frequenza (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), senza alogeni, laminazione con miscelazione di materiali diversi

Tecniche speciali

vie cieche e interrate (la dimensione minima del foro è 0,1 mm), strato alto con rame pesante

Osservazione

la lamina di rame è 1OZ e 0.5OZ, se la lamina di rame è superiore a 2OZ (inclusi 2OZ), il parametro sopra verrà modificato.