Sviluppo dello strato interno in linea, incisione e strippaggio del film secco, processo controllato per garantire la qualità di anime sottili (.002") con linee sottili (.0025") e spazi (.0025").

Controllare la migrazione del materiale durante il ciclo di laminazione e garantire una registrazione notevolmente migliorata durante il successivo processo di foratura.

Il trapano Timax può praticare un foro minimo di 0,15 mm.

La dispersione parallela della luce, di gran lunga superiore alla dispersione della luce convenzionale, consente una migliore adesione del film secco e pareti più pulite per un'incisione più accurata delle tracce fino a 0,0025".

Il trattamento superficiale di alta qualità prima della maschera di saldatura garantisce una migliore adesione e una riduzione del distacco dopo l'assemblaggio.

Ispezione al 100% di tutti gli strati interni per garantire rese più elevate e tassi di scarto più bassi, che si traducono in prezzi più bassi.

Pre-lavorazione prima della laminazione.

Soddisfa le esigenze di tutti i tipi di schede multistrato e di accumulo dielettrico misto.

Tolleranza della macchina +/- .002", spessore del pannello .010 "-.125".

Il tester Surpass più avanzato (X600L) può testare tracce/spazio di 3mil/3mil.