JSD PCB

Circuito stampato in oro ad immersione con foro cieco sepolto in resina di tamponamento

Circuito stampato in oro ad immersione con foro cieco sepolto in resina di tamponamento

Circuito stampato in oro ad immersione con foro cieco sepolto in resina di tamponamento

strato: 12L

Foro minimo: 0,2 mm

materiale speciale: foro cieco sepolto in resina di tamponamento

Superficie: Oro ad immersione

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Descrizione:

Circuito stampato in oro ad immersione con foro cieco sepolto in resina di tamponamento

strato: 12L

Foro minimo: 0,2 mm

materiale speciale: foro cieco sepolto in resina di tamponamento

Superficie: Oro ad immersione


Perché scegliere noi:

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Caratteristiche: alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile, la flessione è buona!

1: migliori materie prime

  Alta TG, FR4, alta frequenza (Rogers, Teflon, ARLON, TYCONIC), senza alogeni

2: servizio di rotazione rapida

  2 strati 24/H

4-8 strati 48/H

3: Tecnologia avanzata

  min/T/G: 3/3 mil

Controllo dell'impedenza ±10%

Rapporto d'aspetto MAX per lo spessore della scheda rispetto alla dimensione della punta del trapano 15:1

trattamento superficiale: HASL, placcatura in oro, oro Immersuin, stagno Immersuin, argento ad immersione, dita in oro, OSP

4: Attrezzatura avanzata

   C Macchina per grandi esposizioni Sun 、Linea di incisione